MLC颗粒U盘DIY_银灿IS903主控

淘宝十几块钱的U盘大多是扩容盘。就连低性能的TLC颗粒也能成为中高端U盘。

手撸了一块东芝256GB的U盘(两片东芝TH58TFT0DFKBA8J,MLC128GB,淘宝70块钱一片)和一块东芝64GB闪存(一片东芝TH58TEG9DDJBA89,MLC64GB,淘宝38块钱一片)

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过程

以64GB的U盘为例,只贴一片闪存,先贴在有主控一面的。

第一次做的时候有失误不能正常被识别,重新吹下来,给闪存植锡,用的阿毛易修$183^\circ C$的有铅中温锡膏。试了几种固定的方式,最后还是把芯片对齐钢网的空位,再用高温胶带把芯片固定到钢网上的方便。热风枪$350^\circ C$吹使锡膏融化,因为表面张力会形成锡球。涂锡膏的时候刮平刮干净,否则容易形成大的锡球卡在钢网上。

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将闪存和PCB板的点位大致对其,热风枪$350^\circ C$中间挡位的风量吹就可以了。会看到闪存芯片“沉下去”。用镊子轻推,会自动复位(手都玩家建议不要这样做,容易用力过猛)。

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将芯片插入电脑,用ChipGenius查看是否正常检出芯片。看到银灿主控,以及闪存的信息。

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通过FlashInfo查询这颗闪存的数据,ID是一致的。名称似乎是因为软件问题,并没有影响。说明焊接没有问题,可以进行下一步量产的操作了。

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最后通过银灿IS903的量产工具,进行量产。

步骤即为“搜寻装置$\to$ 按下$F9\to$强力擦除$\to$开始(0/空白)”。量产设定不懂别改。

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测速

首先是闪迪128GB

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下面图左是双贴256GB,图右是单贴64GB,比辣鸡闪迪好多了。IS903几乎没有4K性能,下次换个主控做个固态U盘。

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新手量产教程PDF

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